10月21日消息,中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单,通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划,总计补助金额达新台币57亿元(约合人民币12.7亿元),预计带动171家上下游厂商投入相关生产,投资效益超新台币4,000亿元。 据了解,芯创台湾方案(Chip-based Industrial Innovation Program,CBI)的推出是为了强化中国台湾在全球半导体产业领先地位,并提升半导体自主研发能力,确保供应链完整性、减少对外部依赖。总体规划10年内提供新台币3,000亿元经费,运用中国台湾半导体芯片制造与封测优势结合生成式AI关键技术发展创新应用。芯创计划第一期为期5年,其中隶属经济部范畴的“IC设计攻顶补助计划”为其中重要一环,目标推动岛内IC设计相关业者投入先进技术应用芯片开发,踏入半导体高阶制程。中国台湾省经济部表示,此次最新公布的总
联发科/联咏/瑞昱等15家台企获12.7亿元补贴
2024-10-22 00:00:00来源: 芯智讯
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