【IC风云榜候选企业79】韫茂科技：深耕薄膜沉积技术，打造全栈式高端装备解决方案

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【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。【候选企业】厦门韫茂科技有限公司（以下简称：韫茂科技）【候选奖项】年度最具成长潜力奖 薄膜沉积技术作为现代材料科学的重要组成部分，广泛应用于半导体、新能源、光学等多个领域，对于提升材料性能、优化产品功能具有重要作用。韫茂科技成立于2018年，是一家专注于纳米级薄膜沉积工艺技术的多领域全栈式薄膜沉积方案供应商。该公司以自主开发的设备为核心，针对先进制造国产化的需求，填补了国家高端装备的部分空缺。基于此，韫茂科技荣获“国家级高新技术企业”“厦门专精特新技术企业”“福建省首台套高端装备”“福建省科技小巨人”“国家专精特新小