AMD斩获玻璃基板专利技术

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来源：EETOPAMD获得了一项专利（12080632），涵盖玻璃基板技术。这项技术预计将在未来几年取代传统的有机基板，应用于多芯片处理器。这项专利不仅表明AMD在相关技术上投入了大量研究，也确保了该公司未来可以安全地使用玻璃基板，不用担心专利流氓或竞争对手对其发起诉讼。包括英特尔和三星在内的大多数芯片制造商都在探索将玻璃基板用于未来的处理器。尽管AMD不再自行制造芯片，而是将生产外包给台积电（TSMC），但它仍然保留了硅晶片和芯片生产的研发部门，负责根据合作伙伴提供的制程技术进行定制以生产其产品。 玻璃基板由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，与传统的有机材料相比具有显著优势，例如卓越的平整度、尺寸稳定性以及优异的热稳定性和机械稳定性。这些特性可提升高级系统封装中超高密度互连的光刻聚焦精度，而优异的热稳定性和机械强度则使其在高温和高负载的应用中（如数据中心处理器）更为可靠。根据AMD专利，在使用玻璃基板时，面临的挑战之一是