苹果或与博通合作开发AI服务器芯片 采用台积电先进制程

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苹果或与博通合作开发AI服务器芯片 采用台积电先进制程【CNMO科技消息】近日有报道称，苹果正在与博通合作开发一款代号为“Baltra”的新型处理器，预计将于2026年推出。这款处理器的主要用途是为Apple Intelligence服务器提供算力支持，这表明苹果正在积极布局AI领域的基础设施建设。   苹果长期以来强调Apple Intelligence功能主要通过设备端运作，但部分复杂的请求需要借助更大的语言模型进行处理，这些任务将被转发到苹果的服务器上完成。为满足这一需求，苹果正在研发专为AI服务器设计的高性能处理器。  根据《The Information》的报道，苹果此次与博通的合作方式并非传统意义上的完整设计和生产外包，而是由博通提供某些关键的“芯粒”（chiplet）。芯粒是一种将处理器功能模块化的设计方式，苹果可以将多个芯粒组合成一颗完整的芯片。这种方式不仅简化了制造流程，还能有效保护苹果的整体设计机密，即便