2024年12月23日，联发科技正式推出天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。据悉，REDMI将首发定制版天玑8400-Ultra平台，并在2025年初正式发布。2024年12月23日，联发科技正式推出天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。据悉，REDMI Turbo 4将首发定制版天玑8400-Ultra平台，并在2025年初正式发布。 联发科技无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化AI能力，将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。” 天玑8400的全大核CPU包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。借助精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗相较上一代降低44%，助力
联发科正式发布天玑8400 2025年首款新品确认搭载
2024-12-23 00:00:00来源: PChome
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