CES | 高通在端侧 AI 的生态，全面解析！

图片地址：https://n.sinaimg.cn/front20250112ac/170/w1242h528/20250112/b73a-a4d0d506a7ae59d27f579f963967148b.jpg

来源：芝能汽车随着AI技术影响各行各业，2025年的CES展会成为了高通展示其技术和合作成果的重要场合。高通的展会上，有超过一百家合作伙伴共同参与，共同展示了高通在PC、汽车、物联网以及本地AI解决方案等多个领域的最新进展。高通的骁龙X系列为个人电脑带来了新的AI功能，在汽车和技术集成方面也有了更多的合作，在智能家居和企业应用上也取得了不少进展，并推出了重要的AI处理技术。借助高通的技术，合作伙伴们能够开发出更多创新的产品。高通通过这些合作，不仅扩大了其技术生态系统，还展现了其在设备端AI技术上的实力，正带领行业快速走向更加智能的未来。 Part 1CES 上高通内容及合作伙伴产品剖析2025年，高通在PC、汽车、物联网（IoT）及AI与扩展现实（XR）领域展示了其技术实力和生态系统的广阔前景。◎通过骁龙X系列平台的引入，高通在PC领域中实现了AI功能的革新；◎在汽车行业，高通携手多家企业推动智能驾驶和数字座舱的发展；◎对于