4月10日消息,根据SEMI(国际半导体行业协会)最新公布数据显示,2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元,这已经是五年来第四度呈现增长,年销售额超越2022年的1076.4亿美元,创下历史新高纪录。其中,中国大陆市场销售额同比大涨35%,连第五年成为全球最大半导体设备市场。SEMI表示,2024年全球前端半导体设备市场显著增长,其中,晶圆加工设备销售额同比增长9%,其他前端细分市场销售额同比增长5%。这一增长主要得益于对尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器(HBM)产能扩张的投资增加,以及来自中国大陆的投资大幅增加。后端设备领域在连续两年下滑之后,在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下,于2024年强劲复苏。装配和封装设备销售额同比增长25%,测试设备销售额同比增长20%,反映出该行业对先进技术的支持力度。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示:“全球半
2024年全球半导体设备销售额破纪录:中国大陆市场同比大涨35%
2025-04-12 00:00:00来源: 芯智讯
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