2024年中国台湾IC产值将达1651亿美元，同比增长22%

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10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元，约合1651亿美元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。IEK分析师指出，随着2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据WSTS预测，全球半导体产值预计将突破6,000亿美元，年成长16%，反映市场强劲的表现。其中，计算终端市场的需求持续成长，特别是高端计算芯片在智能手机、AI计算、车用电子与服务器等领域的应用，不断推动半导体产业快速成长。另外，随着半导体技术持续进步，先进制程和先进封装技术正成为推动整个产业创新的核心力量，从而促进更多产业的发展。在半导体制程领域，2nm以下先进制程竞争愈演愈烈，原子层沉积（ALD）等薄膜沉积技术在纳米芯片制造中也扮演重要角色。