美国半导体级多晶硅制造商Hemlock将获3.25亿美元补贴

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当地时间10月21日，美国拜登政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor （HSC） 签署了一项不具约束力的初步条款备忘录 （PMT），将根据《芯片与科学法案》向其提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产领域的领导地位。拟议的资金将支持在 HSC 位于密歇根州 Hemlock 的现有园区建设一个新的制造工厂，专门用于生产和纯化超纯半导体级多晶硅。随着时间的推移，拟议的项目预计将创造近 180 个制造业工作岗位和 1,000 多个建筑工作岗位。美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 说：“多晶硅是半导体的基石，我们拥有可靠的这种材料来源来制造有助于支持我们的经济和国家安全的芯片，这一点非常重要。“由于拜登-哈里斯政府的《芯片与科学法案》，我们提议对半导体供应链的上下游进行投资，并支持像 HSC 这样的国内材料供应商，这些供应商正在帮助推动美国半导体制造业的复