英特尔计划加大外包规模，将交给台积电更多3nm订单

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今年9月，英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务使用负责封装。随着英特尔放弃采用Intel 20A工艺，台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作，生产Arrow Lake与Lunar Lake所需要的模块。 据TrendForce报道，为了应对AMD和英伟达等竞争对手，英特尔计划加大外包规模，将交给台积电更多3nm订单，其中包括Arrow Lake和Lunar Lake等芯片。接下来台积电将继续获得大量外包订单，与英特尔保持紧密的业务合作关系。有供应链人士透露，英特尔第13/14代酷睿台式机处理器的计算模块占据了芯片面积的70%，而现在的酷睿Ultra 200S系列在相同的8P+16E配置上，计算模块只占总面积的三分之一，这可以让英特尔为NPU单元这样额外的功能提供了空间，在设计上带来了更大的可能。此外，酷睿Ultra 200S系列还大幅度降低了功耗，提升了能耗效率。尽管英特