联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布

图片地址：https://n.sinaimg.cn/spider20241218/741/w660h881/20241218/bf0a-fbf2f8045af6fc7b8abd817052ce3f92.jpg

12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片。 根据此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料配置参数如下：台积电 4nm 工艺1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架构安兔兔跑分最高 180W+爆料还称，联发科天玑 8400 有望首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。【