环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴

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12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。美国“芯片法案”补贴将支持环球晶圆位于德克萨斯州和密苏里州总计约 40 亿美元的投资项目，有助于加强关键半导体部件的美国供应链。这些补贴将直接支持德克萨斯州和密苏里州半导体硅片制造工厂的建设，预计将在两个州创造约 1,700 个建筑岗位和 880 个制造业岗位。其中，位于德克萨斯州的 GWA 工厂将是美国第一家先进的大批量 300 毫米硅晶圆工厂；该工厂生产的硅晶圆将用于制造