美国商务部投资14亿美元支持四个先进封装项目

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当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些补贴将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。根据 CHIPS NAPMP 计划的首个资助机会通知 （NOFO），美国商务部将向 Absolics Inc.、应用材料（Applied Materials Inc. ）和亚利桑那州立大学提供总计 3 亿美元的资金，用于先进衬底和材料研究。这是继之前宣布的于 2024 年 11 月 21 日进入谈判的意向之后的决定。其中，位于佐治亚州卡温顿的 Absolics Inc.将获得1亿美元的直接融资：该奖项将支持 Absolics 的 Substrate and Materials Advanced Research and Technology