IT1682025-03-28 00:00:00...”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI...
- 新浪财经头条2025-03-17 00:00:00
...I芯片是半导体最大的增长点，先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元，而用先进封装制造的HBM就值2000美元。曾经低调的后道技术，已经成为产业竞争的焦点。在重重制裁之下，中国先进封装如何匹配这波人工智能浪潮...
- ZOL中关村在线2025-03-13 00:00:00
...3月10日前往三星电子位于天安的封装工厂进行访问，重点审查和测试第五代高带宽内存HBM3E的相关工艺。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应8层结构的HBM3E产品，并力争在上半年完成12层产品的交付。为了应对紧张的交付期限，三星甚至将部分...
- 新浪财经头条2025-01-29 00:00:00
来源：Wit Display报道称，该公司计划在 2025 年下半年推出一条玻璃核心基板的试点生产线，这将使其在半导体行业中占据一席之地，并与英特尔，三星和台积电等巨头保持一致。 一位关键的显示屏和芯片设备供应商高管透露：“京东方正在将...
- 芯智讯2025-01-18 00:00:00
...商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些补贴将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进...
- IT之家2025-01-17 00:00:00
...活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。” ▲ 图源台媒“中央社” IT之家注意到，早在 1 月 13 日，野村证券分...
- 砍柴网2025-01-02 00:00:00
...2 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加...
- ZOL中关村在线2024-12-23 00:00:00
...了从FinFET到2.5D和3D封装（EMIB、Foveros、Foveros Direct），即将在Intel 18A节点应用的PowerVia背面供电技术，以及全环绕栅极（GAA）晶体管RibbonFET等。此外，英特尔还揭示了一些面向...
- TechWeb2024-11-20 00:00:00
...、AMD代工晶圆，也要通过先进的封装技术，提供封测服务。当地媒体最新的报道就显示，在推进建设多座晶圆代工厂的台积电，也计划建设多座先进的封装工厂，以满足人工智能领域激增的需求。从报道来看，台积电计划使明年在建的工厂达到10座，将专注于2nm...
- 柔性屏实用性大增：三星LG用ALD技术封装
The flexible screen is practical in: samsung, LG encapsulated with ALD technology
中关村在线2016-09-27 05:17:12...splay准备在柔性OLED薄膜封装过程中采用ALD（原子层沉积）技术，这将提高柔性OLED面板的寿命和性能。目前两家公司已经与合作伙伴合作，在内部采购并验证ALD设备。 三星LG用ALD技术封装柔性屏 媒体援引产业人士说法，三星显示器和L...
