黄仁勋访问矽品精密，透露英伟达 Blackwell 芯片封装将由 CoWoS-S 转到 CoWoS-L

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IT之家 1 月 17 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋近日出席了中国大陆地区分公司的年会，网传原计划前往北京、上海等地进行访问，但已更改行程前往台中。据台媒经济日报 1 月 16 日报道，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。” ▲ 图源台媒“中央社” IT之家注意到，早在 1 月 13 日，野村证券分析师郑明宗就已指出英伟达将会减少至多 80% 的采用台积电先进封装的 CoWoS-S 订单，天风证券分析师郭明錤于 1 月 15 日同样指出由于英伟达 Hopper 架构芯片停产，2025 年 CoWoS-S 的需求将显著减少。因此英伟达 CEO 黄仁勋的发言更是进一步证实了该传言的可信度。 IT之家注：台积电将 CoWoS 封装技术划分为三种类型，分别为