快科技1月24日消息,NVIDIA RTX 5090 FE公版显卡在散热上有着比较大的革新,其中一个重大变化就是使用了液态金属材料(TIM),而非传统的硅脂来散热。TPU在评测过程中,拆解出GPU核心拍照后的重新组装过程中,并没有重新用液态金属,而是使用了更常见的Arctic MX6硅脂。在测试中,与液态金属相比,使用硅脂的RTX 5090 GPU温度平均上升了约2°C。在370秒的基准测试中,液态金属的最高温度为77.6°C,而硅脂的温度为79.4°C,二者起始温度略有不同,但并不代表液态金属的空闲温度更高。 蓝色为硅脂下温度这一1.8°C的温度差异在实际使用中几乎可以忽略不计,因为室温变化对GPU温度的影响可能更大。此外,性能测试结果显示,使用硅脂的RTX 5090与拆解前的性能完全一致,没有出现任何热节流现象。NVIDIA还提高了RTX 5090的热点温度,从RTX 40系列的83°C提高到90°C,这意味着即使在更高
拆解RTX 5090把液金散热换成硅脂:实测温度差别不太大
2025-01-24 00:00:00来源: 网易新闻
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