青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度

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来源：海报新闻 在当今科技飞速发展的时代,半导体行业作为信息技术的基石,正推动着各个领域的创新与进步。作为半导体行业的佼佼者,青禾晶元集团凭借其卓越的技术实力和创新能力,在先进半导体键合集成技术领域占据领先地位。2025年2月13日,青禾晶元在天津滨海高新区创新创业园举行了新厂房开工典礼,标志着企业正式迈向规模化发展的新篇章。 开工仪式剪彩画面新厂房:规模化发展的里程碑新厂房占地17000平方米,投资规模巨大,旨在打造一个集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。新厂房的建成将显著提升青禾晶元的生产能力,满足市场对高端半导体键合装备的迫切需求,同时为技术研发提供更有力的支持。技术领先:混合键合与C2W技术的突破青禾晶元在半导体键合技术领域已成为国内龙头。公司自主研发的混合键合技术和C2W技术,不仅提高了半导体产品的集成度和性能,还大幅降低了生产成本,提升了生产效率。混合键合技术:通过键合不同材料的半导体芯片,实现芯片