三星与博通联手开发硅光子技术，预计两年内实现商业化

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随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，对更快的数据中心互连的需求日益增长，光互连成为了解决电子输入/输出（I/O）性能扩展的一种可行性解决方案。利用硅材料制造光电子器件，既能结合硅材料在成熟制造工艺、低成本和高集成度等优势，又能发挥光子学在高速传输与高带宽等方面的优点。 据TrendForce报道，三星联手博通（Broadcom），推进硅光子技术的开发，预计未来两年内推出这项技术。这次的合作是有意义的，博通作为无线和光学芯片领域的主要参与者，收入的30%来自无线芯片，另外有10%来自光通信设备，而且在此之前已经与台积电（TSMC）等展开了这方面的合作曾有报道称，台积电组织了一支大约由200名专家组成的专门研发团队，专注于如何将硅光子学应用到未来的芯片。台积电相关负责人表示，如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI算力两大关键问题。台积电提出的解决方案包括使用光电共封装（CPO）技术，将硅光子