2025新思SNUG硅谷大会：人工智能驱动芯片设计变革

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来源：芝能汽车新思科技（Synopsys）SNUG硅谷2025大会带来了很多有价值的观点。Synopsys总裁兼首席执行官Sassine Ghazi与微软首席执行官Satya Nadella共同探讨了人工智能（AI）在硅片和系统设计中的变革性作用，AI在推动芯片设计创新、优化工作流程和加速产品开发方面的巨大潜力，同时也坦承管理日益复杂的工程挑战。新思科技展示了其在AI领域的最新进展，包括与微软、NVIDIA和OpenAI的战略合作，以及推出的HAPS 200和Zebu 200等新平台。AI在芯片设计中从“副驾驶”到“自动驾驶”的转型路线图，并展望了“代理工程师”（Agent Engineers）概念的未来应用。通过这些创新，新思科技旨在重新设计从硅片到系统的工程流程，以应对无处不在的智能时代带来的复杂性和速度需求。 Part 1新思科技在人工智能领域的创新与合作● 新思科技与微软的合作是SNUG硅谷2025大会的一大亮点，双