半导体行业专题报告：大国博弈背景下，半导体产业的发展趋势与变革

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（报告出品方/作者：中国平安，付强、徐碧云）一、行业特点、驱动力及趋势半导体：“工业粮食”，市场规模稳步站上新台阶半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，可分为集 成电路 、 分 立 器 件 、 传 感 器 和 光 电 器 件 四 类 ， 其 中 集 成 电 路 （Integrated Circuit）占比80%以上，又可分为模拟电路、逻辑电路、微 处理器和存储器。半导体是信息化、智能化的核心，被称为“工业粮食”。行业规模快速 扩大，虽有波折，但“六千亿美金”规模在望，支撑全球数字经济市场， 各国都在开始关注，博弈在加剧。集成电路：产业链上下游协同发展，全球化垂直分工成主流从集成电路全产业链来看，上游是半导体材料、设备及EDA工 具；中游是设计、制造、封测三个关键环节；下游应用领 域包括消费电子、通讯、计算 、工业、数据中心、汽车等。从集成电路产业模式来看，行业最初为IDM模式(Integrated Device