英特尔18A制程获英伟达等巨头制造测试

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（文/杨依婷 编辑/吕栋）4月24日，据台湾工商时报报道，与英特尔合作的台湾ASIC（专用集成电路，一种为特定用途而定制的集成电路芯片）从业者透露，近期提早收到去年投片于英特尔18A制程的芯片样品，正在进行测试阶段，现阶段验证结果良好。 OC3D同时，英伟达和博通也正在积极进行制造测试。报道称，英特尔新任首席执行官陈立武上任后，晶圆代工快速追赶，英特尔18A较台积电A16更早导入BSPDN（晶背供电）技术，英特尔计划实现70%的内部制程采用率。同时，英特尔正在与英伟达、博通、法拉第科技、IBM和其他几个合作伙伴合作，以确保Intel 18A符合行业标准。据供应链透露，英特尔今年下半年推出的微处理器（Panther Lake）中的Compute tile将采用内部英特尔18A制程，Graphic tile和SoC tile则会委由台积电进行；明年的Nova Lake会扩大外包，将部分Compute tile交由台积电制造，但仍