台积电宣布下一代A14制程技术将于2028年投产

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台积电计划在2028年开始生产A14芯片技术，旨在保持芯片行业的领先地位。 该技术将推动台积电超越其当前最先进的3纳米制程，以及今年晚些时候将推出的2纳米制程。台积电还计划在2026年末推出中间的A16制程。 台积电以稳定的技术升级步伐吸引了苹果和英伟达最有利可图的芯片制造订单。台积电今年预计资本支出为约400亿美元，高管表示，公司长期计划仍然是抓住人工智能驱动的强劲需求。 该新制程技术还有望通过提高智能手机的板载AI能力来增强智能手机功能，并有助于高性能计算解决方案和新汽车功能的开发。 该公司表示，与将于今年晚些时候量产的N2制程相比，A14将在相同功耗下提升高达15%的速度，或在相同速度下降低达30%的功率，同时逻辑密度提高20%以上。 该技术将提升这家芯片制造商的能力，因其目标是保持在行业的最前沿。 截至发稿，台积电上涨4.1%，至157.56美元。