台积电决定A14制程不使用High-NA EUV技术，为客户提供更实惠的解决方案

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近日台积电（TSMC）举办了2025年北美技术论坛，公布了下一代A14制程工艺，旨在通过提供更快的计算和更高的能效来推动人工智能（AI）转型。台积电称，A14制程工艺计划2028年投产，目前的开发进展顺利，良品率比预期的要高。按照过去的说法，虽然台积电在A16上选择不采用High-NA EUV光刻技术，但是到了A14会选择加入。 据Bits and Chips报道，台积电已经决定在A14制程工艺上不引入High-NA EUV光刻技术，仍然坚持使用原有的EUV光刻设备。台积电相信，即便没有High-NA EUV光刻设备，A14制程工艺依然可以实现性能、密度、良品率等目标。台积电将通过限制这一代到下一代的掩模层数量，为客户提供更经济实惠的解决方案，同时又不会牺牲关键部分的复杂性。根据配置的不同，High-NA EUV光刻设备的价格约在3.85亿美元起步，这将大大增加晶圆厂的成本。芯片制造商更倾向于重复利用现有的工具，所以台积电也