美新增管制HBM，中企如何应对

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本报记者 赵觉珵 本报驻美国特约记者 吴 倩美国政府当地时间2日发布的对华半导体出口管制措施，引发全球业界高度关注。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。多家韩国媒体关注到，美国首次将用于人工智能（AI）的高带宽内存（HBM）纳入对华出口管制措施，而韩国企业是HBM的主要制造商，预计相关对华出口会受到影响。接受《环球时报》记者采访的业内人士认为，美国对HBM的限制措施是对中国半导体与AI产业发展的针对性打压，相关企业此前已有心理准备和预案。未来，中国半导体行业更应“抛弃幻想”，加强自主研发以减少被“卡脖子”的风险。 图说：11月22日，江西一家半导体企业智能车间内，工人在封装测试出口的半导体功率器件产品。分析称，美国对华半导体出口管制措施将加快中国半导体国产化进程。 （视觉中国）“海力士、三星电子难逃一劫”“海力士、三星电子难逃一劫。”《韩民族日报》3日以