ZOL中关村在线2025-05-06 00:00:00...，三星电子已在今年2月左右开始对HBM3E 12Hi内存进行大规模量产。目前，三星尚未完成英伟达对该款内存的认证流程。由于该产品尚未获得主要客户的供应许可，提前量产在一定程度上存在库存积压的风险。报道称，三星之所以选择现阶段启动量产，是因为...
- 网易新闻2025-04-28 00:00:00
...美技术研讨会上，首次公开展示了其HBM4技术，这也是唯一一家展示HBM4技术的公司，同时还展示了几款新产品。在HBM4内存方面，SK海力士领先于竞争对手，有消息称SK海力士已经准备好商业版本，而竞争对手如美光和三星仍处于样品阶段。根据介绍，...
- 网易新闻2025-04-28 00:00:00
...10月开始，三星就一直在为旗下的HBM3E通过英伟达的质量验证而努力，但是一年多里，无论是8层堆叠还是12层堆叠的产品在芯片性能方面都未能满足要求，甚至影响到了财务表现。为此三星修改了HBM3E的设计，传闻5月底至6月初将获得英伟达的认证。...
- 芯智讯2025-04-19 00:00:00
4月17日消息，随着高带内存（HBM）演进到第六代的HBM4，其底部的Base Die将首次采用逻辑制程制造，这也成为了同时拥有先进逻辑制程工艺的存储芯片厂商三星电子的一大优势。据《朝鲜日报》报道，此前在HBM技术竞争中落后的三星电子，其在...
- 市场资讯2025-03-26 00:00:00
1 HBM正被低估，行业正处1-10前夕存储器是半导体赛道第二大子行业存储器占半导体行业规模的25%以上。半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同， 集成电路又可以分为逻辑电路、存储器、模拟电路、微处理器等...
- ZOL中关村在线2025-03-13 00:00:00
...，重点审查和测试第五代高带宽内存HBM3E的相关工艺。三星计划在今年第一季度末向主要客户供应8层结构的HBM3E产品，并力争在上半年完成12层产品的交付。为了应对紧张的交付期限，三星甚至将部分原本专注于研发下一代HBM4的技术人员调入HBM...
- 砍柴网2025-02-17 00:00:00
... 14 日发布博文，报道称由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士将于 3 月向 M15X 晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X 工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。消息称 SK 海力士将于下周确定 M15X 工...
- 网易新闻2025-01-31 00:00:00
...宽存储芯片的一个版本。三星的8层HBM3E（一种较低级的HBM3E品种）据悉于12月获得英伟达的批准。三星和英伟达的代表拒绝置评。据悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求...
- 快科技官方2025-01-10 00:00:00
...K海力士会长崔泰源透露，公司研发HBM内存的速度，如今已超越英伟达要求。据韩国媒体报道，崔泰源在CES上提及与黄仁勋当日稍早的会面时表示，“直到最近，SK海力士开发HBM的速度都还落后英伟达要求，因此他们希望我们能加快脚步。”不过他补充道：...
- 快科技官方2025-01-05 00:00:00
...三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。 待完成逻辑芯片最终性能验证后，三星将提供HBM4样品验证。逻辑芯片即Logic die（又名Base die），对HBM...
