谷歌放弃三星HBM3E，改用美光提供的解决方案

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从2023年10月开始，三星就一直在为旗下的HBM3E通过英伟达的质量验证而努力，但是一年多里，无论是8层堆叠还是12层堆叠的产品在芯片性能方面都未能满足要求，甚至影响到了财务表现。为此三星修改了HBM3E的设计，传闻5月底至6月初将获得英伟达的认证。近期三星还打算逐步淘汰HBM2E，将资源转向HBM3E和HBM4。 据Wccftech报道，看起来三星在HBM3E方面似乎取得了不错的进展，不过有消息称，谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去，因为其工艺无法达到行业标准。三星本身在时间上已经是落后的一方，如果不能抓住大客户损失大额订单，不但对自身的营收和利润产生了负面影响，而且对信心也是一种打击。谷歌在本月初推出了其第七代TPU“Ironwood”，旨在提升人工智能（AI）应用程序的性能，其中联发科也参与了开发工作。谷歌原打算在Ironwood上使用三星的HBM3E，但是现在已经通过联发科，改成美光提供的解决方案。虽然美