专访清华胡杨：开发晶圆级芯片，降低先进工艺依赖，通过系统重构大幅提升算力

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信息技术快速发展，全球对算力的需求与日俱增。从 AI 到大数据分析，再到物联网、自动驾驶，几乎各个领域的进步都离不开强大的算力支持。然而，当前传统芯片制造工艺逐渐接近物理极限，严重制约了算力的提升空间。面对这一挑战，开发晶圆级芯片成为了一个备受关注的解决方案。晶圆级芯片通过构建整片晶圆规模的大规模集成电路，打破了传统芯片设计中由光刻口径施加的面积墙限制，对比等效的算力集群，能够显著提高系统集成度，减少互连延迟和功耗。“未经切割的晶圆上电路单元可以更紧密地排列，形成带宽更高、延时更短的互连结构，大幅加速数据传输。晶圆级芯片可以说是目前为止算力节点集成密度最高的一种形态。我们测算，其单机柜算力密度能够达到现有 GPU 方案的 200 倍以上。”清华大学集成电路学院胡杨教授告诉「问芯」。 图｜清华大学集成电路学院副教授胡杨（来源：受访者） 胡杨于 2017 年在美国佛罗里达大学电子与计算机工程系获博士学位，之前分别在天津大学和清华大