日本2纳米面临三大难题

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来源：EETOP日本政府大力支持的半导体公司Raapidus，传出2027年前量产2纳米制程，今年7月前会完成试产首批晶圆消息，市场看法却不乐观，直指有三大难题，Rapidus要量产还有很高门槛。据彭博社报道，Rapidus开始在位于北海道千岁的创新制造一体化（IIM）工厂准备开始安装半导体生产设备，其中包括ASML先进的EUV和DUV光刻系统。 到目前为止，该公司可能已经利用先进的半导体制造工具在晶圆制造上取得了首个成功，因此有理由预期，Rapidus能够利用环绕式闸极晶体管（GAA）技术的2纳米节点制成开始试生产自己的晶圆。但据台湾地区科技媒体科技新报报道，对于以上彭博社的报道，市场人士直指三大困难点使得Rapidus 要正式步入大量生产阶段，将不如预期的容易。 市场人士指出，Rapidus目前与IBM技术合作，要试生产出少量的2纳米芯片，就当前的情况似乎没有那么困难。 但是，要知到从试生产真正步入到大量生产阶段很有很多的问