中美芯片激战：小米、联想加速“造芯”，黄仁勋否认对中国出口降规H20 AI芯片

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来源：钛媒体 （图片来源：SCMP） 最近一周，芯片半导体行业迎来一连串重要消息。 国内方面，5月15日，小米集团CEO雷军宣布，造芯十年，小米自主研发设计的手机SoC（系统级）处理器芯片玄戒O1将于5月下旬发布，预计将由小米15S Pro手机首发。小米集团总裁卢伟冰随后透露，不止是手机，其他产品也会搭载“玄戒O1”芯片。 与此同时，联想也被曝出自研芯片消息。近期联想最新发布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首发国产首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息称是旗下芯片设计公司“鼎道智芯”研发而成。 美国方面，随着美国总统特朗普访问沙特阿拉伯，英伟达、AMD、高通等芯片巨头接连宣布与“沙特新国企”HUMAIN达成合作，投资数百亿美元。而沙特将向美国AI数据中心投资200亿美元。 谈到美国对华AI芯片限令，英伟达CEO黄仁勋5月18日表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审