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  • 突破14nm工艺壁垒:天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备
    美通社2025-03-26 00:00:00

    ...美通社/ -- 3月26日,苏州天准科技股份有限公司(股票代码:688003.SH)宣布,旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证,将于SEMICON 2025展会天准展台(T0-117)现场正式发...