3D DRAM，蓄势待发

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原标题：3D DRAM，蓄势待发去年年末的HBM被禁，像一记重锤，砸在了国内半导体产业之上，引发了一场不小的震荡。去年12月，美国商务部工业和安全局（BIS）正式修订《出口管理条例》（EAR），对HBM及一系列半导体制造设备、软件工具施加更为严苛的出口管制，并将140家中国实体新增至出口管制清单。尤其是针对“memory bandwidth density”超过2GB/s/mm²的HBM产品，几乎覆盖了当前所有量产型号，直接切断了中国企业在先进存储领域的重要供应链。当时许多人认为，这一限制措施会使国内半导体行业面临巨大的压力，尤其是对HBM需求较大的AI行业，在不能获得HBM的情况下，势必会与海外拉开更大的差距。也正是在重重枷锁束缚之下，国内存储厂商开始寻找HBM之外的高带宽存储机会。3D DRAM，异军突起事实上，AI应用并非完全离不开HBM，截至目前，许多英伟达和AMD的GPU仍然使用的是GDDR内存，它们也能实现800-9